頁寬式半導體雷射燒熔技術主要目標是改善雷射選擇性燒結技術最大的缺點，雷射軌跡掃描時間過久及雷射源成本過高，是高速3D列印機台開發必須克服的議題。高速頁寬式雷射熔融技術，由於半導體雷射製程提升光電轉換效率及成本降低，若建構成陣列式雷射模組將可提升列印區域，加快列印速度。在這種方法中，粉末區和列印區域會先利用IR燈源遇熱至100到110°C，剛好是低於聚合物（TPU和PA 12）的熔化溫度。頁寬式半導體雷射會依據切層軟體提供的第一層掃描區域而激發，藉著雷射高能量密度產生足夠的熱能將粉末熔化在一起，一旦第一層熔化後再鋪一層粉末於下一層。接著根據第二層CAD數據激發雷射，重複這個過程一直持續到整個元件構建完成。頁寬式半導體雷射模組應用於高速粉床熔融3D列印機台的開發跨足多個不同的領域，包含機構設計、製程參數測試、列印程序定制、光學模組、電控系統區及控制介面等。

頁寬式半導體雷射技術初步機構與實驗機