編號

設備名稱

規格

Powder Bed 3D Printer (粉床式3D列印機台)

1

惠普多射流熔融快速3D印表機4200

有效構建量：380 x 284 x 380 毫米
構建速度：4000 立方釐米/小時（244 立方英寸/小時）
列印解析度 (x, y) 1200 dpi
印表機2210 x 1200 x 1448 毫米

惠普多射流熔融快速3D印表機500/300

材料：PA12
列印體積：190 x 332 x 248 mm
層厚: 0.08 mm
解析度: 1200DPI

惠普多射流熔融快速彩色3D印表機_MJF 580 3D Printer
HP發展的多噴頭粉床式彩色3D列印機台，製作的零件符合工業級設計，可高速及大量製造。

規格:
有效構建量：332 x 190 x 248 毫米
構建速度：1817立方公分/小時（111 立方英寸/小時）
列印解析度 (x, y) 1200 dpi
印表機1565 x 955 x 1505 毫米

Sinterit Lisa 1 SLS 3D Printer

尺寸：620 x 400 x 660mm 重量：41公斤
電壓:110/120 V或220/230 V.
材料：粉末PA12或Flexa黑色
最大列印範圍:150 x 200 x 150mm

Selective Laser Melting (選擇性雷射熔融)

東台精機 AMP-160

雷射源：300W
材料：不鏽鋼
列印體積：160mm x 160mm (DxH)
層厚: 20-100 um
建構速度: 1~10mm3/s
雷射功率:250 W
有效構建:Ø160 x 160 mm (ØDxH)
雷射光斑直徑:50 μm
建構速度:1~10 cm³/hr
層厚:20~100 μm
惰性氣體供應量:10 Liter/hr
材料:SS 316L
檔案類型:STL

Material Jetting(材料噴塗成型)

5

Projet 3510 HD Max 3D SYSTEMS

成型空間：298 x 183 x 203 mm
列印解析度375 x 450 x 790 DPI (xyz); 32 μ layers
Typical Accuracy ±0.001-0.002 in per in (±0.025-0.05 mm per 25.4 mm) of part dimension

ProJet 4500 3D SYSTEMS

列印解析度600 x 600 DPI
精確度 (typical) 0.1 mm
垂直製作速度8 mm/hour
列印範圍190 x 122 x 172 cm

Vat Photopolymerization (光聚合固化技術)

7

高階3D列印機台

Object 30 Pro Stratasys

成型空間：294 x 192 x 148.6 mm
解析度XYZ：600 x 600 x 900 dpi
設備尺寸：825 × 620 × 590 mm
設備重量：106 kg

8

SL高解析光固化3D列印機

機身尺寸：280 x 345 x 590 mm
列印規格最大列印範圍 (WxDxH)128 x 128 x 200 mm

9

SLA3D列印機

雷射種類:波長405nm；功率:250mW 
成型範圍：14.3*14.3*17.3cm。
製造商：FormLab (美國)

10

LCD光固化3D列印機

機台尺寸：22 * 20 * 40 cm 
機台重量：10 Kg 
列印尺寸：115 * 65 * 155 mm 
投射光源：405 nm

11

台科大可攜式光固化3D 列印機台

機台尺寸：251.5 * 201 * 196 mm
成形尺寸：106 * 76 * 85 mm/158 * 76 * 85 mm (pad) 
製造商：T3D(台灣)

12

彩色3D印表機

列印尺寸：200mm x 200mm x 150 mm
層厚解析度：100-400 microns 
耗材材料：3D Color-inkjet PLA / PLA / Tough PLA
製造商：三緯國際(台灣)

成型平台安裝自動歸零精度≤±2um、設計提高列印成功率，快拆式定位系統設計配合高剛性機體結構，成型平台可快速拆卸與安裝且自動歸零、定位精度≤±2um，成型平台使用含密集的孔洞的鋁合金製作，除輕量化外、也可增加列印底層的附著力，提高列印成功率，列印區恆溫設計、列印品質佳。列印區內加裝冷氣循環裝置並控溫+/-2°C，大幅提升列印品質或降低用電費用，採用高規格精密加工機等級之關鍵元件包含直徑32規格螺帽、雙邊預拉設計之雙C5級螺桿，及寬度30mm滾柱滑座加長型規格之P級線軌軌道，歐洲進口FAGOR解析度1um之光學尺等，搭配工規控制驅動系統及重達2噸機體及搭配肋片式底部強化結構設計大幅提升Z軸剛性、致Z軸承重抬升及列印時不會搖晃，使Z軸定位精度達≤±5um、重複定位精度達≤±2um及列印品質，遠優於市場其它SLA設備。自動補料系統，列印開始前樹脂入料3公斤及搭配自動補料系統，較同級SLA設備一次入料需144升，樹脂損耗大幅降低，且幾無如SLA設備新舊樹脂混料生產、更可維持列印物件的生產品質。

操作系統： WINDOWS WIN10 LTSC
操作面板： 移動式人機操作台
檔案傳輸模式： USB 
技術規格： 光固化 3D 列印機 
XY 解析度： ≤±90um
Z軸精度:Z軸定位精度
適用電壓： 220V 
列印尺寸： 697 x 392 x 500 mm

機台方便操作，流程簡單成功率高，並且開放使用第三方樹脂，測試自行研發調製樹脂使用，如脫蠟樹脂

機台系統:Phrozen
操作介面:28英寸觸控螢幕
切層軟體:赤免V16.1或以上
上傳方式:USB
技術:LCD光固化
光源:405nmParaLED20
XY解析度:00625mm
建議層厚:001-030mm
列印速度:80mm/hr
電源需求:AC100-240V~50/6Hz
機台尺寸:L25xW25xH33cm
列印體積:L12xW6.8xH13cm
機台重量:4.5kg

下照式投影機機台

主要由高強度投影機光源投影至列印成型平台，由於投影機可離膜投影，對樹脂槽限制較低，主用於快速列印樹脂槽底膜開發。另外也藉由投影機高解析度能力，也可同時研究微結構立體設計。

操作系統： WINDOWS WIN10 LTSC
技術規格： 光固化 3D 列印機 
操作軟體：實驗室自開發軟體
XY 解析度：30 um < XY pixel < 100 um
Z軸精度:10um
適用電壓： 110
列印尺寸： 150 x 80 x 300 mm

Fused Deposition Modeling (FDM熱熔擠製成型技術)

16

Uprint SE Plus FDM 3D printer, Stratasys

成型空間：203 x 203 x 152 mm
層厚度：0.254 mm /0.330 mm
作業系統：Windows XP/Windows 7
設備尺寸： 635(寬) x 660(厚) x 787(高) mm

17

高階熱塑膠成型3D列印機台

列印範圍：168mm x 168mm x 168mm
列印材質：PLA 直徑1.75mm (±0.1mm)
製造商：震旦行(台灣)

18

立體食物3D印表機

列印噴頭：三噴頭
最大成型尺寸：200 x 150 x 150 mm
產品尺寸：471x480 x610 mm 製造商：三緯國際(台灣)

19

進階大型3D印表機

列印尺寸：300mm x 300mm x 300 mm
層厚解析度：0.02~0.4 mm
耗材材料：ABS/PLA/TPE/Tough PLA/PETG
製造商：三緯國際(台灣)

20

基礎型3D印表機

主體尺寸：420 x 42 x 930 mm
主體重量：30 KG（含）以下
最大列印面積：Ø 220 mm x H 300 mm(含)以上
層高:最小0.05mm | 最大0.30mm
耗材規格:線徑1.75mm PLA 

其他3D列印相關設備

21

Sinterit powder sieve

Cleans the USED powder from lumps and impurities in just 18 minutes.
GENERAL 
Status: Available
Category: Sieve 
Type: Automatic
Warranty: One year limited warranty 
Sieving time: 18 [min] 
Dimensions: 330 x 340 x 600 [mm] 
Weight: 22.5 [kg]
TECHNICAL DATA 
Powder capacity: 5 [L] 
Operating Voltage: 12 [V], 2 [A] , 50/62 [Hz] Maximum power consumption: 24 [W] 

22

3D掃描器

23

高單價手持式3D掃描器

24

混煉設備/密煉機

有效容積: 大於1L
批次投入量: 每次大於 2kg
主動力馬達: 不低於 3.75kW
加壓汽缸: ￠63mm
適用材料: 金屬、陶瓷、高分子

高速金屬3D列印相關設備

實驗型脫脂爐，採用草酸作為催化劑，適用於金屬射出成型、陶瓷射出(MIN、CIM)成型產品的快速催化脫脂，現引入用以發展使用高分子黏著劑的金屬、陶瓷高速積層製造後製程系統。

型號: STZ – C200 – DM
設備外型尺寸: L 2019 * W 1153 * H 2165mm
設備總重量: 500 kg
爐腔尺寸: Φ 400 * 646 mm
有效工作尺寸: L 276 * W 276 * H460 mm
常用料盤尺寸: L 435 x W 270 * H10 mm
可擺放高度: 200 mm
最高工作溫度: 200℃
常用工作溫度: 130℃
控溫熱電偶: K Type
控溫精度: 1 ‰
爐腔截面溫度均勻度: ± 3℃
爐腔升溫時間: 30~45 min (25~110℃)
氣體控制精度: ±3 %
爐內氣氛: 氮氣氣體控制: 質量流量計
進酸方式: 計量式草酸送料機
加熱方式: 電加熱
控制方式: PLC自動控制
廢氣處理: 高溫分解、燃燒尾氣
設備總功率: 約 9.0KW
爐腔加熱功率: 2.0KW
草酸汽化/氮氣加熱: 3KW
廢棄處理: 3KW
氮氣消耗量: 10~50 L/min
草酸消耗量: 50~300 g/hr

實驗型真空燒結爐，工藝流程可分為初期排氣、負壓脫脂、真空燒結、分壓燒結、分壓冷卻、真空冷卻、強制冷卻，適用於3D列金屬成型產品的燒結。

型號：BJ – 200
外型尺寸 mm：L 1400 * W 900 * H 1770
熱場：石墨
處理箱尺寸 mm：L 200 * W 200 * H 200
載重 kg：< 2
溫度℃：操作< 1500；極限< 1600
極限真空Pa：< 20
洩漏率Pa*m³/S：1.33 * 10^-4
冷卻水：壓力 Mpa*G:0.1 ~ 0.2；流量 L/min:60；溫度 ℃:5 ~ 32
氣體工藝：種類:氮氣 ( > 99.99% ) ：氬氣 ( > 99.999% )；壓力 Mpa*G:0.1 ~ 0.15；流量 L/min:50
電源：容量 KVA:30；電壓 V:AC 380；種類:3相3線

用於測定各種塑膠、樹脂、高分子複合物在熔流狀態時的熔體流動速率(MFR)值

原理：塑料在規定的砝碼負荷重力下，通過一定直徑小孔的擠出試驗，用以表示高分子材料熔流狀態的流動性、黏度等性能。熔融指數(MFR)為擠出試樣的平均折算10分鐘的擠出量，單位為 g / 10分鐘 (g/min)

設備外型尺寸：L 250 * W 350 * H 600 mm
擠壓出料部分：出料口直徑: 2.095 ± 0.005 mm
                     出料口長度: 8.000 ± 0.025 mm
                     裝料桶直徑: 9.550 ± 0.025 mm
                     裝料桶長度: 152 ± 0.1 mm
                     活塞桿頭直徑: 9.475 ± 0.015 mm
                     活塞桿頭長度: 6.350 ± 0.100 mm
標準試驗負荷：8級全套砝碼
                     21.600 kg = (0.325 + 2號0.875 + 3號1.835 + 4號3.475 + 5號4.675 +6號 5.000 +7號2.500 + 8號2.915砝碼) = 211.82 N
溫度範圍：室溫 ~ 450℃
恆溫精度：± 0.5℃
電源：AC 220V
試驗標準：GB3682 - 2000

霍爾流速計用以測定金屬粉末流動速率或粉體鬆裝密度

原理：流速：堵住漏斗底部小孔，秤量50g樣品倒入漏斗再瞬間開啟小孔並計時，計算流動速率。鬆裝密度：量測自然漏入容積25ml量杯的粉末，刮除液出粉末並量測重量，藉此計算未經其他外力敲擊的鬆裝密度。

型號：ST - 1002
規範：GB 1482 - 84
漏斗：黃銅材質，孔徑：2.5 、 5.0 mm 各一個
用途：各種金屬粉(不鏽鋼、銅粉等)、非金屬粉(滑石、煤粉等)、其他(如土壤、染料等)

採用磁場力量傳導至不鏽鋼磨針，使工件做高頻旋轉運動達到快速除毛邊、汙垢。

型號：YH – AC – 360 3Kg
外型尺寸 mm：L 400 * W400 * H 410
不用鋼桶 mm：Φ 370 * H 200
最大拋光重量 Kg：3
空載轉速 rpm：1800
額定電壓 V：220
電機功率 KW：1.5