跳到主要內容區
您的瀏覽器不支援JavaScript功能，若網頁功能無法正常使用時，請開啟瀏覽器JavaScript狀態
Menu
Search
漢堡鈕選單
EN
中心首頁
舊版網站
漢堡鈕選單
最新消息
中心簡介
成立願景
中心主任
中心成員
研發團隊
中心設備
設備介紹
設備位置
會議室預約 TBTC-3F
中心設備清單
關鍵技術
高速列印粉體製程技術開發
3D列印智慧控制技術
硬質與軟質光固化樹脂開發
輕量化晶格結構設計3D列印應用
固態氧化物燃料電池結構設計
複雜骨矯正客製化手術導引器械
數位輔具
多孔晶格結構設計
頁寬式半導體雷射燒熔技術
高速列印可見光敏樹酯材料開發
大尺寸LCD高速光固化3D列印機
高速金屬3D列印技術與場域建置
大尺寸LCD高速光固化3D列印技術
智慧口腔生醫與牙齒資訊收集暨服務
隱形牙套快速列印掃描與切割技術
國際交流
標竿中心
國外專家學者
赴國外參訪與交流
國際合作計畫
產學合作
產學合作
產碩專班
具產業影響力之創性技術
交通資訊
:::
【活動訊息】20240410 2024國際半導體暑期營
瀏覽數:
友善列印
分享
登入成功
Close (Esc)
Share
Toggle fullscreen
Zoom in/out
Previous (arrow left)
Next (arrow right)
