此研究聚焦於降低雷射切片過程中材料損失，以穩定晶圓切片製程，為半導體加工領域提供更精確的技術解決方案。同時，兩位學生也參訪了相關的雷射基礎研究實驗室，進一步拓展在雷射製程與應用領域的視野。